Home › Posts › Encapsulado para alta frecuencia Encapsulado para alta frecuencia January 9, 2017 • 42 words • 1 min En lugar de pines tiene bolitas. Se llama BGA, matriz de rejilla de bolas o ball grid array en inglés y tiene una inductancia parásita menor que otros encapsulados más grandes. Es por ello que se utilizan en aplicaciones de alta frecuencia. Previous Inducción mútua y corriente inducida en COMSOL Multiphysics Next Split-rail converter